01活动背景

电子技术快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。双碳目标下电力电子、半导体、通信、新能源、汽车、绿色建筑等行业迫切的节能环保要求，消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0、航空航天等领域的技术创新应用，都积极推动了高效的热管理材料技术和创新的解决方案发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

2023年“国际热管理材料技术博览会”（iTherMEXPO 2023）特设置“成果集市”，面向本次参会的国内外高校及科研院所征集最新实验室成果，届时将在展区展示新型导热散热材料产品、解决方案、专利技术等，让创新性研究发现和成果获得从实验室转移到市场的机会。

02活动组织

大会时间：2023年11月15-17日

大会地点：深圳国际会展中心